2017年年3月14-16日，全球最大、最具影响力和号召力的半导体行业盛会 SEMICON CHINA在上海新国际博览中心举行，本次展会汇聚了行业数百家知名企业参展，苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司已连续第十一次参加该展会。
    针对全球半导体发展的新趋势以及国内半导体加工设备的现状，我公经过全体员工多年的不谢努力，在本次展会上展出了针对半导体加工的X07 M250×350-1D-O型高速多线切割机，单面X62 S50D-T型抛光机，双面X62 D22B4M-T型抛光机，致力于成为半导体晶圆加工解决方案的供应商，得到了新老客户的一致好评和赞誉。

苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司期待和行业各界加强交流与合作，实现共赢发展。